光譜共焦測量錫球高度值
日期：2020-06-05
來源：三姆森科技
一般我們在檢查BGA錫球的焊錫好壞時，如果是架橋/短路方面的缺點，通常只要使用X-Ray設備就可以檢查得出來；但如果要檢查錫球有否空焊或破裂的問題，就會比較復雜。
基本上會有四種方式可以用來檢查BGA的焊性，使用光譜共焦傳感器測量法、使用X-Ray、滲透染紅試驗、切片。不管如何，當你想分析BGA的焊性前建議你還是要用光譜共焦傳感器測量法先檢查看看能否看出任何問題，因為這畢竟是非破壞性檢查，只有當光譜共焦傳感器測量法或X-Ray無法判斷出問題才繼續采用后面兩種的破壞方法。
采用光譜共焦傳感器測量BGA錫球高度
BGA錫球高度二維平面圖
提取局部輪廓進行分析
錫球高度值
