PCB板缺陷檢測
日期：2020-06-05
來源：三姆森科技
硅化合物鑄件或阻焊膜的厚度能夠被測量。在此有兩個不同的測量方法，光譜共焦和光干涉測量。硅化合物鑄件能夠用色散共焦測量和光干涉方法測量。有色的阻焊膜厚度能夠通過光干涉法測量。這里光干涉會比共焦多一些優勢，因為它的量程會多出幾個毫米。測量時可能需要增加一個3d測量設備來調整距離以保證色散共焦傳感器始終能夠有測量信號。ert的色散共焦測量傳感器的好處多。
PCB板高度值彩色圖
PCB板高度值圖
PCB板平面圖
PCB板高度值圖
PCB板波形圖
