PCB板焊錫殘留高度測量
日期：2020-06-05
來源：三姆森科技
PCB板返修過程中，對焊錫殘存需要做出測量，通過光譜共焦傳感器，測量PCB板返修位置焊錫的高度，通過公差管控，可以實時判斷出是否達到返修要求。同時也可以對PCB板的翹曲度、平面度進行實時測量。
PCB板實時三維形貌效果
截面輪廓分析
高度數值分析
PCB板返修過程中，對焊錫殘存需要做出測量，通過光譜共焦傳感器，測量PCB板返修位置焊錫的高度，通過公差管控，可以實時判斷出是否達到返修要求。同時也可以對PCB板的翹曲度、平面度進行實時測量。
PCB板實時三維形貌效果
截面輪廓分析
高度數值分析
