蓋板SPLIT段差檢測
日期：2020-06-04
來源：三姆森科技
手機后蓋板SPLIT位置，經過拋光打磨后，和附近金屬的高度值是相同的，這里需要使用光譜共焦傳感器的光強模式進行測量，分別測量出金屬區域和塑膠區域光強值的變化，根據光的強度判斷起始位置
測量SPLIT段差起始位置
SPLIT光強二維圖
剖面分析圖
光強值生成三維形貌圖
手機后蓋板SPLIT位置，經過拋光打磨后，和附近金屬的高度值是相同的，這里需要使用光譜共焦傳感器的光強模式進行測量，分別測量出金屬區域和塑膠區域光強值的變化，根據光的強度判斷起始位置
測量SPLIT段差起始位置
SPLIT光強二維圖
剖面分析圖
光強值生成三維形貌圖
