手機殼碰刮傷測量
日期：2021-09-01
來源：三姆森科技
測量要求
測量手機殼邊緣部分的三維形貌，檢測手機殼碰刮傷位置
主要特點概覽
1.非接觸式測量，一體化設計
2.三維形貌掃描，多功能數據處理
3.適用于各種材料的精確測量
4.使用簡單，裝拆方便
5.掃描速度快，定位精度高
6.±0.5到±1μm重復精度保證
7.穩定性高，抗干擾能力強
測量結果
碰刮傷深度約為27μm
解決現階段測量裝置存在的問題
1.對測量材料有一定要求
2.接觸式測量，對測量材料有損壞
3.測量范圍小，位置不確定，測定困難
4.測量速度慢、精度低，測量誤差大
5.結構復雜，成本高
