鉆石切割加工表面檢測
日期：2020-06-04
來源：三姆森科技
鉆石在切割和加工過程中，對于每個面的管控非常嚴格，如果采用傳統的接觸式測量方法，會造成二次損傷，而且效率低。 采用光譜共焦測量，可以直接非接觸測量，無損傷，而且超高采樣頻率，可以保證邊加工邊測量的方式提供實時效率，避免 材料浪費。
鉆石八面體表面二維形貌圖
截面輪廓提取
截面輪廓
表面高度值分析
鉆石頂面三維形貌分析
鉆石表面切割刀紋
表面刀紋分析，高度變化值大宇1.49μm
鉆石在切割和加工過程中，對于每個面的管控非常嚴格，如果采用傳統的接觸式測量方法，會造成二次損傷，而且效率低。 采用光譜共焦測量，可以直接非接觸測量，無損傷，而且超高采樣頻率，可以保證邊加工邊測量的方式提供實時效率，避免 材料浪費。
鉆石八面體表面二維形貌圖
截面輪廓提取
截面輪廓
表面高度值分析
鉆石頂面三維形貌分析
鉆石表面切割刀紋
表面刀紋分析，高度變化值大宇1.49μm
