晶圓厚度及槽溝深度測量
日期：2020-06-04
來源：三姆森科技
硅通孔主要給硅片提供豎直的金屬連接方式。使用這種技術能夠把單個芯片通過微小的銅線結構豎直地連接起來。在蝕刻工藝完成后，這些突出的地方被稱作bump。在被填充前的tsv結構是長寬比很高的小洞，填充后bump就會在硅片表面長出。無論是tsv孔深還是bump高度都能被光譜共焦傳感器測量。
晶圓切割片厚度檢測，晶圓切割片溝槽深度測量
通過三維形貌測量儀進行表面形貌掃描，來分析晶圓的表面高度及微觀形貌
表面形貌3D視圖
溝深及晶圓表面高度分析圖
晶圓表面形貌
晶圓表面高度分析
