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主要針對貼片類電子產品的外觀檢測而專門研制，能實現對＞15μm~30μm的缺陷精準掃測識別，極低的誤判率和漏檢率，主體和復判工位采用局域共享數據的方式
檢測難點分析：
1.產能高，1分鐘6-7k，要求算法處理時間短，軟件功能需強大；
2.相機拍照節拍、分檔信號節拍快，需要強大的運控系統；
3.標準設備要求通用多款產品；
